แจ้งเอกสารไม่ครบถ้วน, ไม่ตรงกับชื่อเรื่อง หรือมีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับเอกสาร ติดต่อที่นี่ ==>
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
หากไม่มีอีเมลผู้รับให้กรอก thailis-noc@uni.net.th
นิวัฒน์ มูเก็ม. การศึกษาอิทธิพลของเวลาในการบัดกรีต่อความสามารถในการบัดกรีและการเกิดขึ้นของชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-1.0Ag-0.5Cu และแผ่นรองทองแดง. (). มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ. สำนักหอสมุดกลาง. : , 2564.
การศึกษาอิทธิพลของเวลาในการบัดกรีต่อความสามารถในการบัดกรีและการเกิดขึ้นของชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-1.0Ag-0.5Cu และแผ่นรองทองแดง
A study on influence of soldering time on solderability and intermetallic compound formation between Sn-1.0Ag-0.5Cu lead-free solder and copper substrate
Name: ภูเมศวร์ แสงระยับ
Organization :
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ วิทยาเขตวังไกลกังวล. คณะอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี
Name: ทวี หมัดส๊ะ
Organization :
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ วิทยาเขตวังไกลกังวล. คณะอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี
Name: นิวัฒน์ มูเก็ม
Organization :
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ วิทยาเขตวังไกลกังวล. คณะอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี
Email :
niwat.moo@rmutr.ac.th
keyword:
โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว
ThaSH:
งานโลหะ
ThaSH:
โครงสร้างจุลภาค
ThaSH:
บัดกรีและการบัดกรี
Abstract:
งานวิจัยนี้ศึกษาอิทธิพลของเวลาในการบัดกรีที่มีผลต่อความสามารถในการบัดกรีและการเกิดขึ้นของชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-1.0Ag-0.5Cu กับแผ่นรองทองแดง ในการทดลองบัดกรีแบบรีโฟล์วที่อุณหภูมิ 300 ๐C เป็นเวลา 20, 40, 60, 80, 100, 120 และ 240 s ผลการทดลองพบว่า ความสามารถในการบัดกรีของโลหะบัดกรีได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นกับการเพิ่มเวลาบัดกรี อย่างไรก็ตามความหนาของชั้นสารประกอบเชิงโลหะมีรูปแบบที่ไม่แน่นอนจากการละลายของแผ่นรองทองแดง นอกจากนั้นที่ระหว่างพื้นผิวพบเฟส Cu6Sn5 ทุกการทดลอง
Abstract:
This research studied on influence of soldering time on solderability and intermetallic compound formation between Sn-1.0Ag-0.5Cu lead-free solder and copper substrate. In the experiments, reflow soldering was performed at 300 ๐C under variable soldering times of 20, 40, 60, 80, 100, 120 and 240 s. The experimental results revealed that the solderability of the solder was improved with the increasing the soldering time. However, the thickness of intermetallic compound layer exhibited a non-uniform pattern, because of the dissolution of the copper substrate. In addition, intermetallic compound founded at the interface was Cu6Sn5 in all cases.
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ. สำนักหอสมุดกลาง
Address:
กรุงเทพมหานคร
Email:
library@kmutnb.ac.th
Created:
2564
Modified:
2564-06-21
Issued:
2564-06-21
บทความ/Article
application/pdf
BibliograpyCitation :
ใน มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย คณะวิศวกรรมศาสตร์. การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ครั้งที่ 39 (IE Network 2021) (pp.97-102). สงขลา : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลศรีวิชัย
tha
©copyrights มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
RightsAccess:
ใช้เวลา
0.028716 วินาที
ภูเมศวร์ แสงระยับ
ทวี หมัดส๊ะ
| Title | Contributor | Type |
|---|---|---|
| การศึกษาอิทธิพลของเวลาในการบัดกรีต่อความสามารถในการบัดกรีและการเกิดขึ้นของชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-1.0Ag-0.5Cu และแผ่นรองทองแดง
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ ภูเมศวร์ แสงระยับ;ทวี หมัดส๊ะ;นิวัฒน์ มูเก็ม | บทความ/Article | |
| การศึกษาค่าพารามิเตอร์ในการตัดเซาะโลหะที่มีผลต่อประสิทธิภาพการแปรรูปเหล็กกล้าเครื่องมือ SKD 11 ด้วยอิเล็กโตรดทองแดง
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ ทวี หมัดส๊ะ;กมลพงค์ แจ่มกมล;นิวัฒน์ มูเก็ม | บทความ/Article | |
| การวิเคราะห์อัตราการสึกกร่อนมีดกัดสาหรับผิวพอกแข็งเหล็กหล่อ FC30 ด้วยเม็ดมีดเคลือบซีเมนต์คาร์ไบด์ด้วยระบบการหล่อเย็น หลายชนิด
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลรัตนโกสินทร์ ทวี หมัดส๊ะ;ปิยะวรรณ สูนาสวน;อรจิตร แจ่มแสง | ผู้ให้ทุน | วิทยานิพนธ์/Thesis |
นิวัฒน์ มูเก็ม