การศึกษาปัจจัยที่มีผลกระทบต่อสิ่งปนเปื้อนบนบอนด์แพดใน กระบวนการตัดในการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

The study of factor affecting on bond pad contamination in saw process of integrated circuit (IC) packaging

Name: นวภัทร มณีโรจน์

Organization : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

Email : nawapat.ma@gmail.com

Name: เกษรารัตน์ อักษรรัตน์

Organization : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

Email : renu_regina@hotmail.com

Name: เฉลิมศักดิ์ สุมิตไพบูลย์

Organization : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

Name: สุรพันธ์ ยิ้มมั่น

Organization : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

Email : sym@kmutnb.ac.th

keyword: การบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

ThaSH: การผลิต -- ข้อบกพร่อง -- การควบคุม

ThaSH: วงจรรวม -- การบรรจุหีบห่อ

ThaSH: การตัดวัสดุ

Abstract: งานวิจัยนี้ศึกษาเกี่ยวกับปัจจัยที่มีผลกระทบต่อสิ่งปนเปื้อนบนบอนด์แพดในกระบวนการตัดในการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม ซึ่งกระบวนการตัดเป็นกระบวนการแรกของการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม โดยสิ่งที่สำคัญที่สุดในกระบวนการตัดโดยการใช้มีด คือการให้ผลผลิตสูงและมีความน่าเชื่อถือ ซึ่งมีความสัมพันธ์อย่างยิ่งกับความสะอาดของบอนด์แพด ปัญหาสำคัญที่เกิดขึ้นในปัจจุบัน คือคราบสกปรกบนบอนด์แพดจะเป็นสาเหตุให้เกิดของเสียในการทดลองได้ทำการตัดเวเฟอร์ตัวอย่างในกระบวนการตัด โดยการปรับพารามิเตอร์ในการทำความสะอาด ซึ่งก็คือ เวลาในการล้างที่เวลา 10 60 และ 120 วินาที และเวลาในการเป่าซึ่งก็คือ 10 50 และ 100 วินาที โดยทดลองกับ ไดที่มีขนาด 120x120 มิว (หนึ่งพันส่วนของนิ้ว) สำหรับการวิเคราะห์ตัวอย่างเวเฟอร์ได้ตรวจสอบสิ่งปนเปื้อนบนบอนด์แพดโดยกล้องจุลทรรศน์และการวิเคราะห์ธาตุเชิงปริมาณ จากผลการทดลองชี้ให้เห็นว่าระยะเวลาที่ใช้ในการล้าง 120 วินาที และการเป่า 100 วินาทีมีอัตราการเกิดคราบสกปรกน้อยที่สุด ดังนั้นการปรับค่าตัวแปรของ แหล่งกำเนิดคราบสกปรกมีผลกระทบกับสิ่งปนเปื้อนในบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

Abstract: This research studied about the factor that effect to contamination on bond pad in saw process of integrated circuit (IC) packaging. Saw process is a first process in IC packaging manufacturing. The most importance of the mechanical saw process for high quality is high yield and reliability which main concerns to bond pad cleanliness. The important problem at the present in this process is bond pad contamination to reduce lot reject rate. In experiment, the wafer samples were cut in saw process by adjusting cleaning parameters which were washing time at 10, 60, and 120 seconds and drying time at 10, 50, and 100 seconds. The experiment studied with die size 120x120 mils. For analysis, the wafer samples were analyzed by visual inspection microscope and energy dispersive x-ray spectroscopy (EDX) to check bond pad contamination. The results suggested that the duration of the washing time 120 seconds and drying time 100 seconds gave the least rate of contamination. Therefore, the adjusting of sourced parameters for bond pad contamination effect to contamination of IC package.

มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ. สำนักหอสมุดกลาง

Address: กรุงเทพมหานคร

Email: library@kmutnb.ac.th

Created: 2558

Modified: 2558-12-22

Issued: 2558-12-22

บทความ/Article

application/pdf

BibliograpyCitation : วารสารวิทยาศาสตร์ประยุกต์. ปีที่ 14, ฉบับที่ 1 (2558), หน้า 35-44

tha

ลำดับที่.	ชื่อแฟ้มข้อมูล	ขนาดแฟ้มข้อมูล	จำนวนเข้าถึง	วัน-เวลาเข้าถึงล่าสุด
1	sci14105.pdf	535.86 KB	7	2022-03-14 02:13:13

ใช้เวลา

0.029949 วินาที