อิทธิพลของธาตุเจือทองแดงและดีบุกที่มีต่อโครงสร้างจุลภาคและสมบัติทางกลของโลหะเงินเจือ 750

Influence of copper and tin onto microstructure and mechanical properties of silver alloys 750

Name: ณรงค์ฤทธิ์ สนใจธรรม

Organization : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ วิทยาเขตปราจีนบุรี. คณะเทคโนโลยีและการจัดการอุตสาหกรรม

Email : narongrits@kmutnb.ac.th

Name: นพณัช พวงมาลี

Organization : มหาวิทยาลัยราชภัฎบ้านสมเด็จเจ้าพระยา. คณะวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี

Name: สุรัตน์ วรรณศรี

Organization : มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลอีสาน. คณะวิศวกรรมศาสตร์และสถาปัตยกรรมศาสตร์

keyword: ธาตุเจือทองแดงและดีบุก

ThaSH: ทองแดง -- โครงสร้างจุลภาค

; โลหะเงินเจือ 750

ThaSH: ดีบุก -- โครงสร้างจุลภาค

ThaSH: เงิน -- สมบัติทางกล

Abstract: งานวิจัยนี้เป็นการศึกษาอิทธิพลของทองแดงและดีบุก ที่มีต่อโครงสร้างจุลภาคและสมบัติทางกลของโลหะเงินเจือ 750 ชิ้นทดสอบเป็นโลหะผสมเงิน(Ag), ทองแดง(Cu) และดีบุก(Sn) โดยมีปริมาณผสมของธาตุเจือทองแดงและดีบุก 15.13 –24.86 wt. เปอร์เซ็นต์ และ 0 –10.06 wt. เปอร์เซ็นต์ ตามลำดับ จากการศึกษาพบว่า ปริมาณการผสมทองแดงที่เพิ่มขึ้น 25 wt. เปอร์เซ็นต์ ในโลหะเงินผสม 75 wt. เปอร์เซ็นต์ มีผลทำให้ลักษณะโครงสร้างจุลภาคแตกต่างจากโลหะเงินสเตอร์ลิง 925 อย่างเห็นได้ชัดเจน แต่ลักษณะโครงสร้างจุลภาคยังคงมีลักษณะเป็นโครงสร้างเดนไดรท์ ที่เกิดจากการเย็นตัวเร็วกว่าสภาวะสมดุล และเมื่อมีการผสมดีบุกด้วยปริมาณน้อยๆ ไม่เกิน 1 wt. เปอร์เซ็นต์ โครงสร้างจุลภาคมีลักษณะโครงสร้างพื้นเป็นเฟสยูเทคติกเฟส Alpha + Beta ล้อมรอบเฟส Alpha (primary Alpha) ที่อยู่ภายในเกรน แต่เมื่อปริมาณการผสมดีบุกเพิ่มสูงขึ้นมากกว่า 1 wt. เปอร์เซ็นต์ พบว่า ปริมาณดีบุกที่เพิ่มขึ้นส่งผลให้ปริมาณหรืออาณาบริเวณของเฟสยูเทคติกเฟส Alpha + Beta มีแนวโน้มลดลงอย่างต่อเนื่อง และมีการเปลี่ยนแปลงเป็นโครงสร้างจุลภาคที่ประกอบด้วยเฟส Alpha (primary Alpha) และเฟส Beta นอกจากนี้ การผสมดีบุกเข้าไปแทนที่ทองแดงบางส่วน พบว่า ปริมาณดีบุกที่เพิ่มขึ้นมีผลทำให้สมบัติทางกลเกิดการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยและมีแนวโน้มมีค่าเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยมีค่าความแข็งอยู่ระหว่าง 72.85 – 118.12 HV1, ความเค้นคราก 173.59 – 257.97 MPa ความต้านทานแรงดึง 240.18 – 374.36 MPa และเปอร์เซ็นต์การยืดตัว 24.27 – 48.51 เปอร์เซ็นต์

Abstract: This research was study to effect of copper (Cu) and tin (Sn) onto microstructure and mechanical properties of silver alloy 750. The specimens compose of Ag, Cu and Sn. The volume of Cu and Sn are varied between 15.13 – 24.86 wt. percent and 0 – 10.06 wt. percent respectively. It was found that the increasing of copper amount 25 percent on metallic silver alloy 75 wt. percent had effect on the microstructure obviously different from sterling silver, but microstructure of specimen was the dendrite structure as a result of the cooling was faster than equilibrium. The adding tin not exceed 1 wt. percent, the microstructure of specimen was still a basic structure with eutectic phase Alpha + Beta surrounded phase Alpha (primary Alpha) within the grain. While, the adding tin more than 1 wt. percent that caused to continuously decrease the area of eutectic phase Alpha + Beta and the microstructural changes to phase Alpha (primary Alpha) and phase Beta. Moreover, the adding tin in order to replace some copper, it was found that the increasing of tin resulted on the mechanical properties continuously increased. In mechanical properties, their hardness were between 72.85 – 118.12 HV1, Yield Strength 173.59 – 257.97 MPa, Ultimate tensile strength 240.18 – 374.36 MPa and elongation 24.27 – 48.51 percent

มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ. สำนักหอสมุดกลาง

Address: กรุงเทพมหานคร

Email: library@kmutnb.ac.th

Modified: 2022-11-02

Issued: 2565-10-19

บทความ/Article

application/pdf

BibliograpyCitation : ใน มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ คณะวิศวกรรมศาสตร์. การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี พ.ศ. 2560 (IE Network 2017) (pp.274-281). เชียงใหม่ : มหาวิทยาลัยเชียงใหม่

tha

©copyrights มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ

ลำดับที่.	ชื่อแฟ้มข้อมูล	ขนาดแฟ้มข้อมูล	จำนวนเข้าถึง	วัน-เวลาเข้าถึงล่าสุด
1	IE Network 2017pp.274-281.pdf	800.23 KB

ใช้เวลา

0.042849 วินาที